Файзуллин Рашид Робертович Заведующий кафедрой НТвЭ, доктор технических наук, профессор          +7 (843) 238 84 22 kafnanvje@kai.ru

Дирекция ПИШ – учебный корпус №8; ул. Четаева, 18а, ауд. 244

Обучение проводится в учебном корпусе №8

Выпускающая кафедра: нанотехнологий в электронике

Задать вопрос

Готовим инженеров-технологов для реального полупроводникового производства. Магистранты изучают полный маршрут изготовления КМОП‑интегральных схем – от формирования тонких плёнок и фотолитографии до травления, легирования, контроля и корпусирования. Программа делает упор на понимание ограничений и возможностей техпроцесса, освоение методов исследования и диагностики, а также работу с индустриальными программными пакетами. Выпускники умеют не только описывать процессы, но и находить причины дефектов, предлагать корректировки и обосновывать технологические решения для повышения выхода годных изделий.

Чему научусь?

• • Применять методы фотолитографии, травления, формирования тонких плёнок
• • Использовать методы легирования полупроводников и управлять электрофизическими свойствами материалов
• • Проводить электрический контроль элементов ИС, выявлять дефекты и анализировать причины отклонений
• • Работать с прикладными программными пакетами для моделирования, планирования и анализа технологических процессов
• • Осваивать методики исследования техпроцессов и оценки стабильности параметров
• • Разбираться в процессах сборки и корпусирования, учитывать требования к надёжности и условиям эксплуатации изделий
• • Интерпретировать результаты измерений и предлагать улучшения техпроцесса для повышения выхода годной продукции

Преимущества обучения на программе ПИШ КАИ:

 Учебная программа, разработанная с индустрией
 Специальная образовательная программа, нацеленная на подготовку одарённых молодых инженеров
 

 Повышенная стипендия от ПИШ КАИ в размере 10000р.
 Ежемесячная стипендия за участие в проектах предприятий-партнеров дополнительно к другим видам стипендии
 

 Общежитие 
 Проживание в современных комфортабельных общежитиях
 

 Получение дополнительной квалификации во время обучения
 Параллельное обучение по бесплатной программе ДПО для получения дополнительной квалификации в период освоения программы ПИШ КАИ 
 

 Брендированный мерч и атрибутика ПИШ КАИ
 Каждый студент получает узнаваемую брендированную одежду и стартерпак ПИШ КАИ
 

 Предельное внимание к студентам
 За студентами закрепляются наставники от индустрии или университета
 

 Сопровождение НИРС
 Поддержка в вопросах транспортной мобильности для участия в научных конференциях, конкурсах, олимпиадах и др.
 

 Занятия от индустриальных партнеров
 Занятия от профессионалов высокотехнологичной индустрии
 

 Проектно-ориентированное обучение и участие в реальных научно-исследовательских проектах
 Увеличенная продолжительность практики. Фокус на практические навыки
 

 Возможность стажировок в ведущих высокотехнологических компаниях России
 Полное погружение в реальное производство
 

 Образовательные пространства с современным оборудованием и комфортными условиями
 Оснащенные по последнему слову техники лаборатории и коворкинг-зоны
 

 Сопровождение и построение индивидуальной образовательной и профессиональной траектории
 Гармоничное развитие инженера новой формации

• • Технологический маршрут производства КМОП интегральных схем
• • Методы исследования технологических процессов микроэлектроники
• • Методы и процессы фотолитографии
• • Плазмохимическое и жидкостное травление в микроэлектронике
• • Электрический контроль элементов интегральных схем
• • Методы легирования полупроводниковых материалов микроэлектроники
• • Пакеты прикладных программ в профессиональной деятельности
• • Технологические процессы сборки и корпусирования интегральных схем
• • Процессы формирования тонких плёнок

• • Исследование степени очистки мониторных пластин
• • Оценка степени загрязнения роботизированной системы подачи пластин
• • Исследование причин геометрических отклонений топологического рисунка после этапа литографического формирования STI каналов
• • Исследование влияния показателя диэлектрической проницаемости материала межизоляции на паразитную ёмкость каналов
• • Метод формирования оптических каналов передачи данных на базе планарной технологии по норме 1 мкм
• • Разработка метода измерения концентрации реагентов для систем автоматического дозирования
• • Разработка топологии операционного усилителя на основе технологической нормы 1,5 мкм
• • Исследование причин отклонения токовых характеристик КМОП транзистора
• • Изучение причин возникновения краевых дефектов процесса плазмохимического травления

• • Инженер‑технолог микроэлектронного производства
• • Специалист по фотолитографии/травлению/тонким плёнкам
• • Инженер по контролю и диагностике
• • Инженер по исследованию технологических процессов
• • Специалист по планированию и сопровождению производства 
• • Ведущий инженер / руководитель технологической группы 
• • Инженер‑методист